合肥市25個集成電路產業項目1月12日集中簽約。安徽省委常委、合肥市市委書記吳存榮，市委副書記、市長張慶軍，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武等出席簽約儀式。

　　據介紹，合肥在去年集中簽約14個集成電路產業項目的基礎上，這次又有25個項目落戶，總投資達138億元。其中，設計類項目19個，封裝測試和特色晶圓制造類4個，材料及設備類2個。在這25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個。

　　本次簽約項目體現出以下幾方面特點：一是產業鏈完整，帶動性強。簽約項目涵蓋集成電路設計、制造、封測、材料和設備等方面，可以帶動電子信息產業以及其他戰略性新興產業發展。二是緊密結合需求，市場融合度高。圍繞新型顯示、智能家電、汽車等領域推進專用、特色芯片設計、制造和封裝，有助于整機應用與芯片設計的對接。三是含金量高，示范作用顯著。簽約項目數量多，規模較大，不乏業界眾多龍頭企業落戶，集聚效應顯著。

　　張慶軍表示，合肥市委、市政府高度重視集成電路產業發展，印發了集成電路產業發展規劃，在全國率先出臺了扶持產業發展政策，組建了集成電路產業發展基金，優化了產業配套設施，產業發展環境日益改善，區域競爭力日益增強。目前，去年簽約的14個項目80%以上已注冊落戶并實際運營。

　　張慶軍說，合肥將堅持按照“應用牽引、創新驅動、特色發展”的原則，以發展芯片設計、高端封裝和特色晶圓制造為重點，以開展與國內外龍頭企業合作為抓手，以補全集成電路產業鏈為著力點，實行設計、制造、封裝測試同步推進，加快建設全國性集成電路產業集聚區。這次25個集成電路產業項目的集中簽約，將為實現既定目標奠定堅實基礎，對推動合肥加快轉型發展、提升產業競爭力、搶占未來戰略發展制高點具有十分重要的意義。

　　丁文武表示，集成電路產業是國民經濟的戰略性新興產業，是當今信息技術產業高速發展的原動力。合肥市通過內引外聯的方式，吸引了大量的集成電路企業，繼去年的14個項目落地之后，今年又有包括集成電路設計、封裝等在內的25個項目集中落戶。這些項目必將推動合肥集成電路產業實現大發展。

　　丁文武說，國家集成電路產業投資基金自2014年9月正式成立以來，已經募集了1000多億元的資金，希望今后能撬動萬億元資金投向集成電路產業。基金公司將實行市場化運作、專業化管理，在實現國家產業戰略的同時，保證股東利益最大化。他指出，國家集成電路產業投資基金的60%將投向集成電路芯片制造業，40%則將投向設計、封裝、原材料等其他集成電路相關領域。

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