上交所官網(wǎng)10月21日發(fā)布消息，上市委員會(huì)將于2021年10月28日審議深圳英集芯科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱：英集芯)IPO上市相關(guān)事項(xiàng)。 英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。一直以來(lái)，英集芯堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，不斷加大研發(fā)投入，為產(chǎn)品線拓展做好扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備，支撐自身業(yè)務(wù)不斷發(fā)展。本次英集芯IPO擬募集約4億元，主要用于電源管理芯片和快充芯片的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 招股書顯示，自2014年成立以來(lái)，英集芯致力于數(shù)模混合SoC集成技術(shù)、快充接口協(xié)議全集成技術(shù)、低功耗多電源管理技術(shù)、高精度ADC和電量計(jì)技術(shù)、大功率升降壓技術(shù)等方面的研發(fā)，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無(wú)線充電器、車載充電器、TWS充電倉(cāng)等產(chǎn)品，公司的數(shù)模混合SoC芯片能夠以單顆芯片集成多顆芯片的功能，并根據(jù)不同的客戶方案需求修改預(yù)設(shè)的芯片參數(shù)、或者通過(guò)程序來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能，具備高集成度、高可定制化程度、高性價(jià)比、低可替代性的特點(diǎn)，能夠縮短客戶成品方案的研發(fā)周期，簡(jiǎn)化客戶產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程，提升產(chǎn)品良率和可靠性，從而幫助客戶優(yōu)化成本并滿足多樣化的需求。 目前，基于在移動(dòng)電源(即充電寶)、快充電源適配器(即充電器、充電頭)等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，英集芯已經(jīng)成為了消費(fèi)電子市場(chǎng)主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應(yīng)商之一。 根據(jù)高通官方網(wǎng)站以及測(cè)試機(jī)構(gòu)GRL實(shí)驗(yàn)室的報(bào)道，英集芯是全球第一家通過(guò)高通QC5.0認(rèn)證的芯片原廠。此外，公司基于自主研發(fā)的數(shù)模混合SoC集成、快充接口協(xié)議全集成等核心技術(shù)，所設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品具有高集成度、兼容性好等特點(diǎn)，在特定領(lǐng)域與TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名電源管理IC設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)，部分產(chǎn)品性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際品牌競(jìng)標(biāo)產(chǎn)品，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。 突出的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，為英集芯贏得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可。目前，英集芯合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。英集芯在招股書報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號(hào)約230款，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品子型號(hào)數(shù)量超過(guò)3,000個(gè)，芯片銷售數(shù)量達(dá)到17.28億顆。此外，2021年，英集芯還上榜了第三批專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單和建議支持的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單(第二批第一年)。 此外，據(jù)悉，在鞏固移動(dòng)電源芯片、快充協(xié)議芯片、車充芯片、無(wú)線充電芯片、TWS耳機(jī)芯片等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)地位的同時(shí)，未來(lái)英集芯還將繼續(xù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域增強(qiáng)市場(chǎng)挖掘的深度和廣度，且打算逐步將其產(chǎn)品拓展至家電、工業(yè)芯片和汽車電子等領(lǐng)域。除現(xiàn)有的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片外，英集芯正在拓展更多數(shù)模混合產(chǎn)品線，例如物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能音頻處理芯片、信號(hào)鏈芯片等，不斷促進(jìn)公司快速穩(wěn)健發(fā)展。

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