產業發展背景--線路板發展歷程

1、電路板弊端-樹脂基板(散熱不足)

2、金屬線路板弊端- 金屬基板(熱電不分離)

陶瓷基板發展歷程-- 從DBC發展到DPC

DPC(Direct Plating Ceramic)直接鍍銅陶瓷基板

◼ 陶瓷特性：高導熱、高耐熱、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等;

◼ 小型化：半導體微加工技術，圖形精度高;

◼ 集成化：激光打孔+ 電鍍填孔，實現垂直互連;

◼ 大電流：電鍍金屬層厚度可控，滿足大電流傳輸需求;

◼ 低成本：低溫工藝(300℃以下)+ PCB 技術。

廣州俱進電子成功研發出一種高精度、垂直互連、低成本、真正的陶瓷電路板(DPC),產品技術及市場份額引領陶瓷基板行業。

核心技術--DPC陶瓷基板

核心技術 1：提高金屬 - 陶瓷結合強度

專有技術：優化金屬膜系結構與工藝，提高結合強度 定制設備 + 專有工藝(Know-how)，防止鼓泡、脫層等 。

核心技術 2：陶瓷電鍍填孔

技術難點：通孔、直徑小(50-120um)，無缺陷。

發明專利：新型電鍍填孔技術。

技術優勢：生產效率高，工藝通用性強等。

核心技術 3：3D陶瓷基板(氣密封裝用)

1、電鍍金屬圍壩三維陶瓷基板

DPC 基板 + 電鍍增厚圍壩(500-1200um)

1)熱導率高、圖形精度高;

2)解決了基板易翹曲問題(厚銅層，應力大);

3)有效解決了均勻性問題，提高了生產效率。

核心技術---產品能力

1、DPC 陶瓷基板3D能力

序號	項目	常規	極限	備注
1	陶瓷厚度	0.38/0.50mm
2	出貨長寬尺寸	109.2*54.5mm
3	孔徑大小	≥0.07mm
4	孔間距	≥0.25mm	0.2mm
5	線路寬度	≥0.15mm	0.1mm
6	溝道寬度	≥0.11mm（金板）	0.10mm
7	圍壩寬度	0.2mm	0.15mm
8	圍壩高度	0.6mm， 公差可控制±25um	1.2mm	根據寬度確定
9	阻焊類型	綠色、白色、黑色	/

2、DPC 陶瓷基板平板能力

序號	項目	常規	極限	備注
1	陶瓷厚度	0.25/0.3/0.38/0.50/0.76mm	最薄0.2，最厚1.0	可定制
2	出貨長寬尺寸	109.2*109.2mm/170*60mm		可單顆交貨
3	孔徑大小	≥0.05mm	0.05mm	根據板厚及填孔要求制定
4	孔間距	≥0.25mm	0.2mm	具體根據板厚確定
5	線路寬度	≥0.12mm	0.08mm
6	溝道寬度	≥0.1mm（金板）≥0.08mm（銀板）	0.05mm
7	銅層厚度	65±15um	最薄35um
8	阻焊類型	綠色、白色、黑色	/
9	表面處理	1、化銀，銀厚0.6um	1um以下
		2、化鎳銀，鎳3-7um，銀0.4um	/
		3、化鎳金，鎳3-7um，金≤0.3um
		4、化鎳鈀金，鎳3-7um，鈀≤0.10um，金≤0.1um	0.15um以下
		5、電鍍鎳金，金0.5um以上
10	追溯	可實現單顆粒打碼追溯需求

工廠環境與先進設備

應用領域

一、功率照明

主要應用領域

白光LED ：LED 汽車大燈、植物照明、路燈、投光燈、手電筒…

紫外LED：光固化/催化、醫療美容、紫外防偽等

二、深紫外線

深紫外LED 器件(波長280nm，殺菌消毒)

生產：必須采用三維陶瓷基板(3DPC)，實現氣密封裝

技術優勢：廣譜高效非接觸防疫、環保(無殘留，無耐藥性)、小巧等

三、激光器

1)功率激光器(LD)：封裝必須采用陶瓷基板(AlN，替代進口)

2) 傳感器:VCSEL

3)高溫傳感器:VCSEL

高溫傳感器：汽車電子、航空航天、武器裝備、石油管道等;

第三代半導體：高鐵動車、電動汽車、家電、新能源汽車等;

特點：高溫、高濕、大溫變、大電流、高腐蝕、強輻射等。

四、5G時頻/通訊（光電子）器件

利用DPC工藝，在陶瓷片進行高密度鉆孔，再電鍍填孔，既可導通(信號通道、降噪)，又可散熱，并且可以做到線路精細，且不分層、附著力好，密封性高，可靠性好。

優點：成本低，散熱好，氣密性高，微通道陣列接地，降噪效果好

2、光通信器件：

光發射器(TOSA)

光接收器(ROSA)

光收發一體模塊(BOSA)

俱進集團，成立于2015年，公司以線路板樣板制造為入口，具備高端樣板和中小批量的快速交付能力。通過pcb制板、bom表采購以及線路板貼裝等全價值鏈服務，為客戶的產品提供垂直整合的一站式解決方案。我們持續助力于中國電子科技持續創新發展，為打造一流的電子產品設計和制造外包服務提供商。追求全體員工物質與精神兩方面的幸福，為人類和社會的進步與發展做出貢獻。

我們提供專業的設計解決方案，涵蓋pcb和pcba布局的各個方面，包括以下的板技術。 

包括: 

1.PCB設計:免費疊層設計和阻抗計算。 

2.PCB制造:PCB制板能力1-48層，盲埋孔，銅厚最高可做12盎司 

3.組件采購:BOM采購,最快3天 

4.PCB組裝: 加急樣品和批量貼裝加工，只需1-3天

5.功能測試

6.電子組裝全球物流 

7.單面、雙面、多層板 

8.剛性電路、柔性電路和剛性-柔性電路

(新媒體責編：pl0902)