1月24-26日，第38屆日本國際電子展NEPCONJAPAN2024在東京有明國際展覽中心舉辦。三安半導(dǎo)體攜8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車規(guī)級碳化硅二極管、MOSFET產(chǎn)品，以及多場景應(yīng)用解決方案亮相這一亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)制造展覽會，面向全球客戶探討重點合作機(jī)會。

三安半導(dǎo)體參加NEPCON JAPAN日本國際電子展

NEPCON JAPAN是代表"亞洲電子產(chǎn)業(yè)"的綜合性展覽會，作為了解"未來電子產(chǎn)業(yè)"最新技術(shù)的絕佳場所而備受業(yè)界矚目，此次展會吸引了來自全球各地24個國家的1,650家參展商和85,000名專業(yè)觀眾匯聚一堂。展會期間，三安半導(dǎo)體憑借自主研發(fā)且全面的產(chǎn)品展示，贏得了眾多業(yè)界精英的關(guān)注贊賞與駐足咨詢。三安半導(dǎo)體市場銷售及技術(shù)團(tuán)隊接待了各位來賓，針對公司自主研發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行詳盡解答和深入交流，進(jìn)一步拓寬了三安半導(dǎo)體在全球電力電子功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶資源，提高了公司知名度。

三安半導(dǎo)體的碳化硅系列產(chǎn)品主要面向工業(yè)級和車規(guī)級應(yīng)用。目前，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列產(chǎn)品，性能對標(biāo)國際一線企業(yè)，已廣泛應(yīng)用于光伏逆變器、充電樁、電源以及新能源汽車等高可靠性領(lǐng)域并形成批量出貨，累計出貨量超2億顆;SiC MOSFET方面，已推出針對新能源汽車主驅(qū)的1200V 16mΩ車規(guī)級產(chǎn)品，目前正在數(shù)家戰(zhàn)略客戶進(jìn)行模塊驗證，同時，還推出了針對光伏的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET，已在重點客戶批量導(dǎo)入。

未來，三安半導(dǎo)體將持續(xù)以客戶為中心，聚焦客戶需求，以技術(shù)創(chuàng)新推進(jìn)產(chǎn)品迭代，以產(chǎn)品迭代賦能可持續(xù)發(fā)展，全面提升生產(chǎn)制造能力，為全球客戶持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及解決方案，進(jìn)一步拓寬海外市場，為中國企業(yè)走向世界貢獻(xiàn)力量。

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