2023/24年前三季度收入合計降至 12.05億歐元(去年同期：14.89億歐元)

調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤率在預期范圍內(nèi)，為 26.6%

重要里程碑：奧特斯馬來西亞居林首家工廠開業(yè)

為 2024 年下半年的市場復蘇做好準備

確認 2026/27財年的指導目標，同時調(diào)整 2023/24財年業(yè)績目標 奧特斯 2023/24 財年前三季度的市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)。CEO葛思邁(Andreas Gerstenmayer)表示:"繼第二季度的強勁表現(xiàn)之后，第三季度出現(xiàn)部分細分市場的需求再次相對疲軟。移動設(shè)備和工業(yè)應用市場明顯疲軟;筆電和個人電腦市場略有復蘇，但服務器市場卻進一步放緩。在這樣的外部環(huán)境下，我們繼續(xù)推進一年前開始實施的效率提升措施，確保持續(xù)地優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。我們預計2024年下半年，市場將全面復蘇，我們可以假定，屆時現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能利用率將有所提高。我們也已為馬來西亞居林工廠的投產(chǎn)做好準備，該工廠計劃于今年年底投產(chǎn)。通過改善成本結(jié)構(gòu)，我們將有很好的機會參與市場復蘇。"

與去年同期的強勁表現(xiàn)相比，2023/24 財年前三季度的綜合收入下降 19%，為 12.05 億歐元(去年同期：14.89 億歐元)。調(diào)整匯率影響后，綜合收入下降16%，主要是由于經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生了根本性變化。電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務部由于產(chǎn)品組合不利，價格壓力增大，前三季度收入低于去年同期的強勁表現(xiàn)。微電子業(yè)務部由于高庫存水平(尤其是服務器行業(yè))，導致需求下降，以及不利的產(chǎn)品組合和更大的價格壓力，造成營收也有所下降。

主要數(shù)據(jù)

百萬歐元Q3

2023/24Q3

2022/23Change

in % Q1-3

2023/24Q1-3

2022/23Change

in %

銷售額391419-7% 1,2051,489-19%

息稅折舊攤銷前利潤51101-49% 268416-36%

調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤*71117-39% 321452-29%

息稅折舊攤銷前利潤率(in %)13.124.1- 22.228.0-

調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率(in %)*18.328.0- 26.630.4-

息稅前利潤-1832- 63214-70%

調(diào)整后的息稅前利潤1*2.749-95% 119251-53%

息稅前利潤率(in %)-4.77.7- 5.314.3-

調(diào)整后的息稅前利潤率(in %)1*0.711.7- 9.816.9-

本期利潤-42-3 7221-97%

資本收益率n.a.n.a.- 3.114.5-

凈資本支出182314-42% 699803-13%

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量156117+33% 497483+3%

每股收益(in €)-1.19-0.20- -0.165.33-

員工人數(shù)**13,80015,510-11% 13,92215,376-9%

*調(diào)整啟動成本后

**截至2023年12月31日的員工數(shù)：13,792

市場環(huán)境期望

目前，奧特斯對各業(yè)務部的期望如下：在移動設(shè)備領(lǐng)域，整體市場條件疲軟，需求減少一直是并將繼續(xù)是奧特斯面臨的挑戰(zhàn)。與此相反，模塊印制電路板業(yè)務繼續(xù)積極發(fā)展。

汽車領(lǐng)域隨著每輛汽車電子產(chǎn)品含量的增加而呈現(xiàn)增長趨勢，但印制電路板市場依舊面臨壓力，原因之一是由于供應鏈的庫存水平較高。在工業(yè)領(lǐng)域，預計 2024 年市場將停滯不前。

在半導體封裝載板市場，預計 2024 年筆電的需求將略高于 2023 年。這將導致對半導體封裝載板的需求增加，目前，供應鏈的庫存已恢復正常。不過，值得注意的是，筆電市場易受到季度影響，波動很大。

服務器市場目前仍處于庫存高位，當前越來越多的投資流向以人工智能為重點的高價產(chǎn)品，導致庫存量消耗的進展緩慢。2024 年下半年，庫存應將恢復正常，有望促進對服務器產(chǎn)品的需求。系統(tǒng)架構(gòu)的技術(shù)變化，將導致產(chǎn)品組合的進一步改變，但是，高端半導體封裝載板的增長趨勢仍將持續(xù)。

2023/24財年展望

奧特斯預計，2023/24 財年第四季度的市場環(huán)境仍將充滿挑戰(zhàn)，價格壓力仍將持續(xù)，波動性依舊很大，能見度依舊很低。高通脹和高利率、經(jīng)濟衰退風險以及地緣政治的發(fā)展，繼續(xù)為終端市場帶來更多的不確定因素。奧特斯已做好充分準備，憑借現(xiàn)有技術(shù)、多樣化的客戶群和應用以及增效措施的成功實施，克服挑戰(zhàn)，進入預期的市場復蘇階段。

根據(jù)市場發(fā)展情況，奧特斯將繼續(xù)推進位于居林的投資項目和萊奧本生產(chǎn)基地的擴建項目，并在其他生產(chǎn)基地進行技術(shù)升級。鑒于外部環(huán)境的高度不穩(wěn)定性，奧特斯將持續(xù)地對正在進行的投資項目進行審查，并在必要時根據(jù)實際狀況加以調(diào)整。

根據(jù)市場環(huán)境和項目進展情況，管理層計劃在 2023/24 財年進行總額高達 11 億歐元的投資。

2024 年 1 月 19 日，公司調(diào)整了 2023/24 財年的收入預測。奧特斯預計 2023/24 財年的年營收約為 16 億歐元(上一次的預測為 17 億至 19 億歐元)，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 29% 之間。

2024/25財年展望

為了應對持續(xù)高漲的價格壓力，奧特斯將在 2024/25 財年繼續(xù)推進之前啟動的成本優(yōu)化措施。根據(jù)市場預測，新財年的下半年，應用于服務器的半導體封裝載板需求將有所恢復。此外，半導體封裝載板生產(chǎn)將于 2024 年底在居林和萊奧本的新工廠啟動，并將從該財年年底開始增加收入。隨著兩家工廠的投產(chǎn)，奧特斯將繼續(xù)進一步拓展半導體封裝載板的客戶群。 按照慣例，公司將在 2024 年 5 月 14 日公布的年度業(yè)績，并發(fā)布具體的財務指標和展望。

2026/27年指導計劃

盡管全球經(jīng)濟形勢充滿挑戰(zhàn)，但奧特斯在居林的產(chǎn)能擴張和萊奧本的廠區(qū)擴建仍取得了積極進展。奧特斯預計2026/27 財年的營業(yè)收入約為35 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率在27% 至32% 之間。公司管理層非常謹慎地監(jiān)控著當前的局勢發(fā)展，以便能夠隨時應對，并做出戰(zhàn)略調(diào)整。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司–先進科技和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設(shè)備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利(萊奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山，首爾附近)擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約14,000多名員工。

(新媒體責編：wa12)